高端片式電容（MLCC）是公司的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略方向，低溫?zé)Y(jié)銅漿是生產(chǎn)高端MLCC所需的關(guān)鍵材料之一，目前基本依賴于日韓進(jìn)口，隨時面臨著材料封鎖的風(fēng)險。為了完成主營產(chǎn)品的技術(shù)升級，風(fēng)華高科多年來潛心攻克“低溫銅端電極漿料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的技術(shù)，努力解決關(guān)鍵材料的“卡脖子”問題。

風(fēng)華高科通過自主創(chuàng)新，選用自研自產(chǎn)玻璃粉和國產(chǎn)銅粉的技術(shù)路線，將銅漿技術(shù)徹底自主化，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)。經(jīng)第三方檢測機(jī)構(gòu)工業(yè)和信息化部電子第五研究所認(rèn)證，產(chǎn)品可靠性遠(yuǎn)優(yōu)于同等用途的日本進(jìn)口銅漿，同時成本下降近50%，實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)、低成本的戰(zhàn)略目標(biāo)。同時，通過開發(fā)核心配套工藝，MLCC的封端工序效率得到大幅提升，提升和優(yōu)化了工藝技術(shù)，將顯著提高產(chǎn)品合格率和質(zhì)量水平。

下一步，風(fēng)華高科將堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略，聚焦科技攻堅(jiān)，對標(biāo)世界一流，對齊行業(yè)標(biāo)桿，對準(zhǔn)市場需求，著力打好提升高端材料自產(chǎn)率攻堅(jiān)戰(zhàn)，全力攻克“卡脖子”難題，為實(shí)現(xiàn)高水平研發(fā)技術(shù)自立自強(qiáng)不懈奮斗。